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  • 北化汪晓东团队AFM：新型“三明治”相变复合材料实现热辐射与发射率的动态调控

    #相变材料

    2026年01月10日

  • 上交陈江平团队：波纹 + 针翅仿生冷板，让电子设备告别过热

    #液冷技术

    2026年01月09日

  • 大阪公立大学给 GaN 器件 “贴” 金刚石：打造超强散热电子器件

    #金刚石

    2026年01月08日

  • 北科大王戈团队EnergyChem综述:复合相变材料光热转换、多功能应用的最新进展

    #相变材料

    2026年01月07日

  • 纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

    #微通道

    2026年01月06日

  • 厦大&中兴团队！突破 8 英寸晶圆级CMOS芯片微通道液冷

    #金刚石

    2026年01月05日

  • 微通道液冷的崛起！下一代芯片冷却技术的突破与路径

    #液冷

    2026年01月04日

  • 13 倍导热提升！这款柔性材料让芯片降温 66% 还不漏液

    #相变材料

    2026年01月03日

  • 刘忠范院士 Small 最新研究：高导热复合材料适用功率器件热管理

    #导热复合材料

    2026年01月02日

  • 洞见热管理 | 2025Nature、Science成果盘点

    #热管理

    2026年01月01日

  • 热管理 2.0 时代：电动汽车热管理技术综述

    #热管理

    2026年01月01日

  • 30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

    #热电制冷

    2025年12月30日