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  • 中科院广州能源所&港城大&英维克：微通道优化设计，搞定 800W 芯片高温散热

    #微通道

    2025年12月29日

  • 芯片散热新选择：镓基液态金属降温超硅脂

    #热界面材料

    2025年12月28日

  • 台积电&国立成功大学芯片散热新方案！450℃兼容型高导热金刚石薄膜

    #金刚石

    2025年12月27日

  • Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

    #热界面材料

    2025年12月26日

  • 仿生叶脉 + 相变散热！碳化硅基 CoVC 封装被动散热

    #热管理

    2025年12月25日

  • 超越 TIM：面向先进热管理的微通道架构

    #液冷

    2025年12月25日

  • 哈工大Janus微通道散热器，散热功耗大减 68%

    #微通道

    2025年12月24日

  • 下一代AI冷却：TSMC、Meta、HP、Google等迈向微通道液冷

    #

    2025年12月22日

  • 可回收磁辅助热界面材料，让芯片清凉又环保

    #热界面材料

    2025年12月21日

  • 东华大学 Nature 子刊：新型气凝胶多孔冷却材料，搞定极端高温

    #热管理

    2025年12月20日

  • 西交大芯片液冷 “黑科技”，微通道 + 自适应调节

    #微通道

    2025年12月19日

  • Matter热界面材料新方案：全固态石墨烯导热垫片

    #热界面材料

    2025年12月18日