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  • 刷新纪录！室温热导率超 2100 W/m・K，比肩金刚石

    #热管理

    2025年11月13日

  • 吉林大学AM：电子设备热管理新方案！

    #热管理

    2025年11月12日

  • Joule新型被动散热技术，目标英伟达Feynman 4400W芯片

    #热管理

    2025年11月11日

  • 浪潮&华科！开发新型微通道液冷散热器，芯片温度降 4.28K

    #液冷

    2025年11月10日

  • 6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

    #石墨烯

    2025年11月09日

  • 芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

    #热管

    2025年11月08日

  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 直击芯片热管理，复合材料革新先进电子封装!

    #液冷

    2025年11月06日

  • 浙大高超团队：石墨烯块状复合材料热导率破 800 W/m・K 纪录

    #石墨烯

    2025年11月03日

  • 热管理聚合物导热效率翻 3 倍，搞定芯片散热与 PCB 基板

    #导热复合材料

    2025年11月02日

  • 1.038！数据中心浸没式冷却新方案：热虹吸管解锁超低能耗

    #液冷

    2025年11月01日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日