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  • 西工大团队解决 芯片“退烧” 难题，液态金属+微通道！

    #微通道

    2025年09月27日

  • 800W芯片散热难？中科院携香港城市大学打造高效仿生微通道

    #液冷

    2025年09月25日

  • Cooler Master携阳明交大，从3300W到3900W下一代射流冲击冷板

    #液冷

    2025年09月24日

  • 西工大顾军渭&中北大学梁超博团队：仿仙人掌结构研发导热吸波一体化材料

    #导热复合材料

    2025年09月23日

  • 辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃

    #热管理

    2025年09月22日

  • 瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%

    #热管

    2025年09月20日

  • eVTOL 热管理技术综述：系统架构设计、关键部件热控与新兴技术展望

    #热管理

    2025年09月19日

  • 西安交大均热板新突破：大功率芯片热阻大降 35%

    #均热板

    2025年09月18日

  • 芯片热管理新突破，西工大嵌入式 TSV 微流控冷却方案

    #液冷

    2025年09月17日

  • 温差1.82℃，液冷+相变材料攻克电池热失控难题

    #相变材料

    2025年09月15日

  • 1981年斯坦福Tuckerman教授首次报道至今，微通道液冷的演进

    #液冷

    2025年09月15日

  • Carbon：用于高效的热管理的高导热铜/石墨烯复合材料

    #石墨

    2025年09月14日