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  • 芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

    #散热

    2026年03月11日

  • 北大团队：高性能隔热气凝胶纤维 热导率 22.0 mW/mK

    #气凝胶

    2026年03月10日

  • 3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

    #液冷

    2026年03月09日

  • 可回收高效散热材料，破解电子器件高热难题！

    #散热

    2026年03月08日

  • 中科院团队新型柔性制冷材料，性能刷新纪录！

    #散热

    2026年03月07日

  • 热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

    #液冷

    2026年03月06日

  • 从铜到金刚石铜、石墨烯铜、SiC，液冷板“新”材料的未来

    #液冷

    2026年03月05日

  • 刘忠范院士团队！石墨膜合成提速 10 倍，热导率1314 W/mK

    #热界面材料

    2026年03月04日

  • 给芯片散热，清华团队“扭一扭” 材料，散热效率翻 2.5 倍

    #散热

    2026年03月03日

  • 芯片散热新思路，内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术

    #金刚石

    2026年03月02日

  • 告别 CPU 高温！数据中心单相浸没冷却的最优散热器方案

    #液冷

    2026年03月01日

  • 降温超 23℃！金刚石图案化生长技术，破解芯片热管理难题

    #金刚石

    2026年02月28日