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  • Intel推进混合式 TIM 架构，液态金属×硅基界面材料突破先进封装热阻瓶颈

    #热界面材料

    2025年12月12日

  • Henkel：“TIM”协作开发是解决数据中心热管理挑战的关键

    #热界面材料

    2025年12月12日

  • 格力电器：已掌握关键热管理技术，交付多项目拓展算力中心市场

    #液冷

    2025年12月12日

  • 北大&华科&中国移动！高功率大面积AI芯片液冷技术综述

    #液冷

    2025年12月11日

  • 英威腾：液冷产品已进入验证阶段，积极大客户试机测试获取订单

    #液冷

    2025年12月11日

  • Supermicro 推出全新 4U和2-OU 液冷 NVIDIA HGX B300产品

    #液冷

    2025年12月11日

  • 万马科技宣布开发智算中心液冷服务器机柜

    #液冷

    2025年12月11日

  • 官宣！东软载波完成储能风冷、液冷储能一体机开发及量产

    #液冷

    2025年12月11日

  • 台积电A14亮相，FinFET 到 GAA未来芯片如何散热？

    #热管理

    2025年12月10日

  • 重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位

    #均热板

    2025年12月10日

  • 飞龙股份：旗下航逸科技液冷循环泵HP22K批量交付

    #液冷

    2025年12月10日

  • 沃尔德：深耕金刚石在功率半导体器件热沉方面的应用

    #液冷

    2025年12月10日