[洞见热管理]获悉，沃尔德在互动平台表示，金刚石热沉材料可用于电子、光电子等半导体器件散热、高端医疗器械的热传感器及快速散热部件等领域。公司深耕单晶及多晶金刚石在功率半导体器件热沉方面的应用，目前收入规模较小，对当期业绩影响极小。

金刚石热沉材料成为关注焦点。该产品针对第三代半导体及高功率集成电路的散热瓶颈，能够为AI计算芯片、大功率激光器以及5G/6G射频器件提供可靠的热管理解决方案。PCD微型钻削工具则面向先进封装和芯片嵌入技术，能够实现微孔的高精度加工，满足高密度互联和超精细结构的制造需求。