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  • 霍尼韦尔PCM：以“相变”之力破解新能源与AI散热困局

    #热界面材料 #霍尼韦尔

    2025年04月08日

  • 突发！全球热管理材料巨头涉及垄断被立案调查

    #热管理

    2025年04月05日

  • 80后南航教授突破芯片散热卡脖子问题，再获中车投资

    #投融资 #芯片散热

    2025年04月04日

  • 罗小兵教授荣获工程热物理学会“技术发明一等奖”

    #专家动态

    2025年04月03日

  • FOCC封伟教授导热力作全球出版

    #专家动态

    2025年04月02日

  • 武汉理工科技转化新突破，高导热基板获天使轮投资

    #投融资 #陶瓷基板

    2025年03月31日

  • 热界面材料TIM的新兴趋势与挑战最新"综述"

    #热界面材料

    2025年03月28日

  • Nature子刊：一种液态金属浸渍纳米结构热界面材料

    #热界面材料

    2025年03月27日

  • 一种三维堆叠芯片的高效散热新方案

    #芯片散热

    2025年03月24日

  • 突发！比亚迪曾跟投，热管理材料企业完成C轮融资

    #热管理材料

    2025年03月21日

  • 行业革新！石墨烯导热垫片破解高功率芯片散热难题

    #热界面材料

    2025年03月21日

  • 一种热导率达262W/mK的环氧树脂复合材料

    #热界面材料

    2025年03月07日