随着高性能芯片产生的热量不断增加，数据中心运营商面临的热管理压力日益加大。这要求采用专用的热界面材料，将芯片产生的热量有效传递至空气冷却系统。Henkel粘合剂技术事业部首席应用工程师Tho Nguyen表示：“在Henkel，我直接与数据中心和电信公司合作，通过协作式工程开发流程，提供定制化的热解决方案。虽然行业内的挑战具有共性，但每家客户的具体需求都不尽相同。”

深入理解客户需求，定制热界面材料

Henkel的工程团队在开发热界面材料前，会充分了解每位客户的具体需求。热界面材料是芯片与冷却系统之间的关键环节，确保数据中心环境下的热量能够被高效传导和散发。Nguyen回忆在明尼苏达大学化学工程学习时，教授曾说：“你可能不会记住这里学到的每一个知识点，但你会记住解决问题的能力。”这一思路也正是应对热管理挑战的核心，因为每一个问题都是独一无二的。

开发热测试载体，验证材料性能

材料开发流程包括多个阶段，从材料筛选、配方开发到性能测试。在Henkel，公司会制造定制化的热测试载体，以模拟实际应用环境，验证热界面材料在至少10年使用寿命期间的性能稳定性。测试过程中需要Henkel实验室与客户设施的紧密协作，客户也需在自身系统中进行验证，以确保材料性能。Nguyen表示：“我们必须紧密合作，确保数据准确，同时按紧凑的开发周期推进项目。”这种双重验证方法能够让双方在真实工况下确认材料的热性能，同时保持项目进度。热测试载体可模拟材料在部署系统中将面对的精确热负荷和环境条件。

从设计到开发的全流程协作

客户协作不仅限于测试阶段，还贯穿材料设计和规格制定全过程。Henkel工程师会深入了解每个运营商的热管理需求、冷却基础设施及运营约束，然后再进行材料开发。Nguyen指出：“协作意味着我们的团队必须适应客户的工作方式，学习他们的方法，使用他们的专业语言。Henkel和客户都无法单独完成，需要紧密配合。”

为液冷和浸没式冷却做好准备

随着液冷技术的普及，热界面材料面临新的性能要求。浸没式冷却技术更进一步，将整个服务器组件浸入专用冷却液中，要求热界面材料在直接接触液体时仍保持热传导性能。Nguyen表示：“目前客户主要使用空气冷却，但未来几年液冷可能会更广泛应用，随后可能会出现浸没式冷却。每一次技术转型都需要广泛的材料测试与验证。”

Henkel应用工程团队在开发当前空气冷却系统材料的同时，也同步研究液冷和浸没冷却的解决方案。这种并行开发模式能加速客户在新冷却技术过渡时的应用部署。Nguyen总结道：“新系统的到来将为数据中心和电信行业带来全新的挑战，但这正是应用工程师的工作乐趣——解决这些问题，这正是我们将要做的。”

在刚刚结束的2025年第六届热管理产业大会暨博览会上汉高产品研发专家Andy Yu分享了主题为《汉高高性能热管理材料解决方案》的主题报告。

此次分享中介绍了新一代热界面材料：全新高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)LOCTITE® TCF 14001，导热系数14.5W/m·K，专为800G和1.6T收发器设计。