-
-
-
3D 打印超薄柔性均热板:折叠屏等柔性电子散热新选择
-
Nature子刊:电子设备散热新标杆!聚焦双向导热热管理技术
-
液冷新方案:膜基微通道散热器,200W/cm² 热流泵功仅需 2.3mW
-
上交&华科热管理材料新方案:石墨烯液态金属,热导率达 89 W/m.K
-
浙大微通道新突破!压降大降 50%,1987W 热量秒散
-
高功率散热新方案!大尺寸铝均热板突破560W 极限功率
-
电子设备散热新方法:液态金属 + 镍包覆金刚石,导热提 84 倍
-
金刚石 / 铜复合微通道:破解 SiC 功率器件热管理难题
-
山大&贾宝华院士团队!微/纳米结构电子设备热管理综述
-