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  • 下一代AI冷却：TSMC、Meta、HP、Google等迈向微通道液冷

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    2025年12月22日

  • 可回收磁辅助热界面材料，让芯片清凉又环保

    #热界面材料

    2025年12月21日

  • 东华大学 Nature 子刊：新型气凝胶多孔冷却材料，搞定极端高温

    #热管理

    2025年12月20日

  • 西交大芯片液冷 “黑科技”，微通道 + 自适应调节

    #微通道

    2025年12月19日

  • Matter热界面材料新方案：全固态石墨烯导热垫片

    #热界面材料

    2025年12月18日

  • 浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

    #微通道

    2025年12月17日

  • AFM 芯片散热新方案：定向导热材料让 CPU 降温 24℃

    #导热材料

    2025年12月16日

  • 芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热

    #均热板

    2025年12月15日

  • 港大&港中文&上海大学：光照即散热！纳米流体让热管理灵活又高效

    #热管理

    2025年12月14日

  • 科罗拉多大学Science，99%透光+超低导热透明隔热材料

    #均热板

    2025年12月13日

  • 芯片散热救星！高性能均热板：降温 21℃还防变形

    #均热板

    2025年12月12日

  • 北大&华科&中国移动！高功率大面积AI芯片液冷技术综述

    #液冷

    2025年12月11日