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  • 日本东京大学：研发全球首款蒸汽相变芯片冷却系统，散热效率提升百倍！

    #芯片散热

    2025年04月27日

  • 哈工大高导热金刚石复合材料成果再登顶刊

    #热管理 #金刚石

    2025年04月25日

  • 创纪录！215µm石墨烯薄膜热导率突破1380W/mK

    #石墨烯

    2025年04月14日

  • 热界面材料：高导热与柔性兼备，可大规模生产！

    #热界面材料

    2025年04月10日

  • 回国加盟上海交大6年 | 电卡制冷，第7篇正刊

    #电卡制冷 #专家动态

    2025年04月10日

  • 罗小兵教授荣获工程热物理学会“技术发明一等奖”

    #专家动态

    2025年04月03日

  • FOCC封伟教授导热力作全球出版

    #专家动态

    2025年04月02日

  • 热界面材料TIM的新兴趋势与挑战最新"综述"

    #热界面材料

    2025年03月28日

  • Nature子刊：一种液态金属浸渍纳米结构热界面材料

    #热界面材料

    2025年03月27日

  • 一种三维堆叠芯片的高效散热新方案

    #芯片散热

    2025年03月24日

  • 一种热导率达262W/mK的环氧树脂复合材料

    #热界面材料

    2025年03月07日

  • 一种热导率达1004.4W/mK的石墨烯热界面材料

    #热界面材料

    2025年03月04日