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1340 W/mK！制备3英寸高取向多晶金刚石晶圆
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中科大院士团队：犬舌纳米结构启发，被动蒸发冷却让散热提升 150%
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3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃
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中南大学攻克轻质高导热材料，导热直逼纯铜、重量仅为铜的1/3！
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0.80 mm²·K/W！香港科技大学热界面材料接触热阻刷新纪录，直降85%
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陶瓷热导率提升300%！美国实验室探索全新主动散热机制
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山大团队造出可弯折百万次的柔性微流体散热器，导热飙升26倍！
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导热率111.6 W/mK！北科大让金刚石-液态金属界面材料性能翻两倍
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西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃
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压电 MEMS 合成射流散热芯片突破：6mm 级尺寸 + 69mW 低功耗
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东华大学院士团队液态金属散热突破！做到高导热 + 高绝缘，打破热电权衡瓶颈
