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  • 上交杰青团队！压电风扇综述，芯片级主动散热新方向

    #热管理

    2025年10月21日

  • 金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

    #金刚石

    2025年10月20日

  • 重庆大学新进展：相变复合薄膜突破电子设备热管理难题

    #相变材料

    2025年10月19日

  • 西电解决芯片冷却难题！翼型腔扰流微通道

    #热管理

    2025年10月17日

  • 电子热管理新方案！嵌入式微通道+TEC制冷模块

    #热点制冷

    2025年10月16日

  • 从电池到光伏：吴伟教授团队的仿生被动冷却新策略

    #辐射制冷

    2025年10月15日

  • 陶文铨院士团队“液冷板”科研成果及20+供应商盘点（收藏）

    #液冷

    2025年10月14日

  • 金刚石导热垫片，助力突破 3D 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2025年10月12日

  • 北化ACS Nano：仿生导热网络！复合材料实现面外289.5 W/mK 金属级导热

    #热界面材料

    2025年10月11日

  • 天大封伟团队AM：仿生技术赋能，新型热管理织物光热转换超 94%

    #热管理

    2025年10月10日

  • 韩国科学院芯片 “散热” 综述，关键技术、表征方法与未来方向

    #封装

    2025年10月09日

  • 华南理工团队，微通道液冷助力芯片远离 “高温”

    #微通道

    2025年10月08日