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  • 西安交大均热板新突破：大功率芯片热阻大降 35%

    #均热板

    2025年09月18日

  • 芯片热管理新突破，西工大嵌入式 TSV 微流控冷却方案

    #液冷

    2025年09月17日

  • 温差1.82℃，液冷+相变材料攻克电池热失控难题

    #相变材料

    2025年09月15日

  • 1981年斯坦福Tuckerman教授首次报道至今，微通道液冷的演进

    #液冷

    2025年09月15日

  • Carbon：用于高效的热管理的高导热铜/石墨烯复合材料

    #石墨

    2025年09月14日

  • 南工大×瑞士EMPA：超黑硅基气凝胶实现15.8mW/mk低热导率

    #气凝胶

    2025年09月13日

  • 南航团队AM，高效辐射冷却薄膜实现规模化制备

    #辐射制冷

    2025年09月12日

  • 北大团队，3000 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式液冷

    #液冷

    2025年09月11日

  • 94.5%光热转换效率！镍基多孔材料封装相变材料，破解控温难题

    #相变材料

    2025年09月10日

  • 华南理工新突破！折叠屏“黑科技”，铰链式超薄柔性热管

    #热管

    2025年09月09日

  • 一种柔性无机相变薄膜，助力电子设备高效散热

    #热管理

    2025年09月08日

  • Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

    #固态制冷

    2025年09月07日