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  • 大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻

    #数据中心

    2025年08月26日

  • 郝跃院士团队 | 从金刚石到微通道，电子器件热管理综述

    #热管理

    2025年08月25日

  • 四川大学AFM，相变隔热材料全天候智能温控

    #导热复合材料

    2025年08月24日

  • 普渡大学AM，辐射冷却涂料突破色彩与冷却兼得难题

    #辐射制冷

    2025年08月23日

  • 一种碳基3D阵列热界面材料新进展

    #气凝胶

    2025年08月22日

  • 辛公明、曹炳阳团队，宽禁带半导体晶体管级热管理综述

    #热管理

    2025年08月21日

  • 川润股份半年报：营收增 25%，液冷业务成增长引擎

    #液冷

    2025年08月21日

  • 针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

    #热管理

    2025年08月20日

  • 武汉大学PE导热膜，芯片温度可降低24.7°C

    #热界面材料

    2025年08月19日

  • CoolestDC 联合 EOS 推出无泄漏液冷散热器

    #液冷

    2025年08月19日

  • Nature子刊，中韩团队高导热石墨薄膜新突破

    #相变材料

    2025年08月18日

  • 夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

    #热管理

    2025年08月17日