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  • 日本东京大学：研发全球首款蒸汽相变芯片冷却系统，散热效率提升百倍！

    #芯片散热

    2025年04月27日

  • 哈工大高导热金刚石复合材料成果再登顶刊

    #热管理 #金刚石

    2025年04月25日

  • “天工Ultra”半马夺冠，如何破解人形机器人散热难题？

    #热管理

    2025年04月22日

  • 创纪录！215µm石墨烯薄膜热导率突破1380W/mK

    #石墨烯

    2025年04月14日

  • 热界面材料：高导热与柔性兼备，可大规模生产！

    #热界面材料

    2025年04月10日

  • 回国加盟上海交大6年 | 电卡制冷，第7篇正刊

    #电卡制冷 #专家动态

    2025年04月10日

  • 霍尼韦尔PCM：以“相变”之力破解新能源与AI散热困局

    #热界面材料 #霍尼韦尔

    2025年04月08日

  • 突发！全球热管理材料巨头涉及垄断被立案调查

    #热管理

    2025年04月05日

  • 80后南航教授突破芯片散热卡脖子问题，再获中车投资

    #投融资 #芯片散热

    2025年04月04日

  • 罗小兵教授荣获工程热物理学会“技术发明一等奖”

    #专家动态

    2025年04月03日

  • FOCC封伟教授导热力作全球出版

    #专家动态

    2025年04月02日

  • 武汉理工科技转化新突破，高导热基板获天使轮投资

    #投融资 #陶瓷基板

    2025年03月31日