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西工大破解TIM"低填充高效导热"难题,仅2.5 wt%填充、垂直导热5.91 W/m·K
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Henry A. Martin团队:芯片封装级(D2P)微流道液冷方案
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室温热导率 0.04 W/m·K,钙钛矿薄膜刷新固体超低热导纪录!
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从50微米到30纳米:这家河南企业把金刚石散热做成了"全粒度"生意
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"熨平"石墨烯褶皱:10 μm石墨膜面内导热率1994 W/mK
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超低且可调!北京大学团队揭开 Parylene C薄膜热导率
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机器学习预测,复旦大学为大尺寸芯片封装TIM1提供新思路
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官宣!英伟达Rubin全面投产,这家“甬企”供应散热、互连材料