• 中文版
  • English
  • 中文版
  • English

  • 全球巨头并购加速！BOYD之后，又一冷板厂商被收购

    #液冷

    2025年11月06日

  • 直击芯片热管理，复合材料革新先进电子封装!

    #液冷

    2025年11月06日

  • 热管理赛道升温，多家企业密集资本布局

    #热管理

    2025年11月06日

  • 95 亿美元！伊顿收购Boyd热管理业务，加速布局液冷生态

    #液冷

    2025年11月05日

  • Flex 与 LG 联手打造数据中心模块化冷却方案

    #液冷

    2025年11月05日

  • 宁波一家企业斩获台湾AI液冷订单，嘉兴工厂将批量生产

    #液冷

    2025年11月04日

  • 京工电完成 Pre-A 轮融资，浸没液冷技术获资本青睐

    #液冷

    2025年11月04日

  • 浙大高超团队：石墨烯块状复合材料热导率破 800 W/m・K 纪录

    #石墨烯

    2025年11月03日

  • xMEMS 完成千万美元D轮融资，压电 MEMS 助力 XR 散热痛点

    #散热

    2025年11月03日

  • 果链巨头瑞声科技：攻克微型散热难题，正式入局机器人赛道

    #散热

    2025年11月03日

  • 热管理聚合物导热效率翻 3 倍，搞定芯片散热与 PCB 基板

    #导热复合材料

    2025年11月02日

  • Boyd推出2MW CDU，加速AI数据中心规模化部署

    #热管理

    2025年11月02日