95 亿美元！伊顿收购Boyd热管理业务，加速布局液冷生态
[洞见热管理]获悉，智能动力管理巨头伊顿（Eaton）近日宣布以 95 亿美元收购英伟达液冷供应商Boyd Corporation（以下简称 “Boyd”）热管理业务，这笔交易成为全球液冷行业史上规模最大的收购案，同时标志着 AI 算力爆发背景下，电源与冷却技术整合的产业浪潮全面启动。交易需通过监管审批，预计 2026 年第二季度正式完成。
2025年12月3-5日将于深圳召开第六届热管理产业大会暨博览会，会议涵盖液冷技术液冷技术专题聚焦液冷领域的前沿技术、产业协同，共享液冷技术创新成果，推动行业发展。诚挚邀请液冷产业链人士和高校科研院所的专家参与交流。
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95 亿创液冷史上最大收购
95 亿美元的交易规模远超液冷行业过往并购案例。此前行业最大收购是 2023 年维谛 Vertiv 以 28 亿美元收购液冷组件厂商CoolTera Ltd. 增强液冷产品组合。而此次交易金额相当于其 3.4 倍。这一溢价背后，是液冷技术在 AI 时代的战略地位剧变，液冷已从 “可选项” 升级为高密算力场景的 “必选项”。
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破纪录交易背后的技术战略
此次收购的核心价值在于技术能力的互补与整合。Boyd 作为拥有 20 余年液冷技术积淀的全球领导者，其 “芯片到环境”（Chip-to-Ambient™）冷却架构涵盖从冷却液分配单元（CDU）、直接液冷（DLC）冷板到智能热交换系统的全链条产品，已广泛应用于超算中心、AI 服务器等高密度散热场景，其 100% 在线泄漏测试技术更确保了高可靠性。
而伊顿的 “芯片到电网”（chip-to-grid）电力管理技术，可实现从供电侧到算力终端的全链路能效优化。将热管理纳入后，可提供更完整的系统方案给大型数据中心或高端工业客户。提升技术壁垒，热管理（尤其液冷）是数据中心设计中越来越关键、门槛越来越高的部分。通过收购，Eaton 能迅速获得专业能力，而无需从头构建。打造差异化、端到端解决方案（电源+冷却）以提升客户转换成本和粘性。
“两者结合将彻底打通电力输送与热管理的技术壁垒。”Boyd 首席执行官 Doug Britt 指出，这种整合能使 AI 数据中心的散热效率提升 40% 以上，同时降低 15% 的整体能耗，直接解决当前 GPU 集群单柜 130-140kW 热负荷下的散热瓶颈。
交易完成后，Boyd 将实现业务拆分：热管理业务并入伊顿，工程材料业务则以 Boyd Corporation 为独立品牌运营，继续由高盛另类投资提供支持。这种架构设计确保了技术传承的连续性 —— 工程材料业务保留原有的密封、屏蔽技术团队，其产品仍是液冷系统的关键配套组件，客户将持续获得同等品质的服务。
“拆分不会影响技术协同性。”Doug Britt 表示，工程材料业务的绝缘与密封解决方案，将继续为伊顿的液冷产品提供核心支撑。据悉，Boyd 工程材料业务已锁定新能源汽车、医疗设备等领域的增长机遇，其专有制造技术可满足多行业高性能应用需求。
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BOYD数据中心液冷业务动态
Boyd于1928年成立，总部位于美国，全球散热解决方案的领航者。2018年全资收购爱美达（Aavid),为全行业提供全方位的散热解决方案，是英伟达水冷板、CDU、管路的全系列供应商。
9月8日Boyd 宣布已向超大规模企业交付了 500 万个液体冷板，以满足高要求、高性能的智算及数据中心架构直接冷却需求。
10月29日Boyd 宣布其液体冷却产品组合大幅增加一款新的2兆瓦 （MW） 大容量冷却剂分配装置 （CDU）。Boyd的新ROL4000是一种液-液CDU，可实现高性能冷却并简化人工智能（AI）数据中心安装中的液体冷却部署。
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行业变局
伊顿通过此次收购，将快速获取 Boyd 在全球三大洲的冗余生产能力、冷板与 CDU 等核心产品线，以及超算中心、新能源汽车等领域的头部客户资源。高盛另类投资私募股权合伙人 Leonard Seevers 强调：“伊顿的全球渠道与 Boyd 的技术沉淀形成共振，有望重塑液冷产业竞争格局。” 目前 Boyd 的液冷解决方案已服务于全球顶级云厂商的 AI 服务器集群，其泵送两相冷却系统（P2P）可满足高热通量组件的快速散热需求。
业内分析认为交易完成后，伊顿将与英维克、高澜股份等企业形成直接竞争，其全球制造网络与技术整合能力，有望加速液冷技术在边缘计算、工业控制等新场景的渗透。目前该交易已进入监管审批阶段，市场预计 2026 年第二季度完成后，伊顿将迅速推出整合后的新一代液冷解决方案。
第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
