热管理赛道升温，多家企业密集资本布局
[洞见热管理]获悉，11 月以来，热管理及半导体材料领域密集出现资本动作：强瑞技术 7000 万元控股 AI 服务器散热核心供应商，宇邦新材跨界布局多场景热管理解决方案，安徽陶芯科完成 Pre-A 轮融资加码陶瓷基板产能。在全球热管理市场规模 2025 年突破 270 亿美元、中国陶瓷覆铜板市场预计达 30 亿元的行业背景下，企业正加速填补算力与新能源产业爆发带来的核心材料及部件缺口。
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强瑞技术 7000 万锚定 AI 散热供应链
11 月 3 日，上市企业强瑞技术（业务覆盖智能终端与汽车检测设备）宣布以 7000 万元现金收购铝宝科技 35% 股权，其中 4000 万元用于增资，3000 万元受让既有股权。此次收购精准切入 AI 服务器散热核心环节 —— 铝宝科技的铝合金精密结构件 40% 收入来自 AI 服务器专用散热模组，最终配套英伟达、谷歌等巨头的液冷系统，核心客户包括奇宏电子（AVC）、台达电子等全球散热解决方案龙头。
强瑞技术的布局与其业绩增长形成呼应：2025 年前三季度公司营收 13.72 亿元，同比激增 74.72%，其中散热器产品收入已成为第二增长曲线。公司董事长表示，此次投资将实现 "检测设备 + 散热硬件" 的协同，进一步切入英伟达供应链。
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宇邦新材跨界多场景热管理
11 月 4 日，光伏设备企业宇邦新材公告以 416 万元增资上海宇邦逢君，取得 40% 股权切入热管理赛道。这家新成立的标的公司产品覆盖数据中心、储能、云计算设备等全场景温控需求，与强瑞技术聚焦硬件不同，宇邦新材瞄准系统解决方案领域。
在新能源汽车热管理需求年增 15%、数据中心单机柜散热需求达 50kW 的双重驱动下，宇邦新材董秘在公告中强调："热管理是公司多元化战略的核心方向，将借助标的公司技术积累快速抢占市场。"
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陶芯科融资加码陶瓷基板国产替代
安徽陶芯科完成数千万元 Pre-A 轮融资，由新安江资本领投。这家 2022 年成立的企业主攻功率半导体用覆铜陶瓷基板（DBC/AMB），产品已通过 IATF16949 汽车认证，切入新能源汽车、光伏储能等高端领域。
当前国内高端覆铜陶瓷基板市场仍由罗杰斯等外资主导，但陶芯科正加速突破：一期 200 万片 DBC 产能稳步推进，二期 1000 万片项目启动在即，2025 年销售额预计达 4000 万元，较 2024 年翻倍。公司创始人表示，融资将重点投入氮化硅基板研发，应对第三代半导体带来的 8 亿元氮化硅基板市场需求。
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总结
三大企业的布局折射出热管理产业链的结构性机会：材料端方面，陶瓷覆铜板等核心基材因新能源汽车（单车用量 3-5 片）、AI 数据中心需求爆发，推动行业向高导热、高可靠性升级；部件端AI 服务器液冷散热催生精密结构件需求，铝宝科技等企业订单随英伟达供应链扩张而激增；系统端上，储能、工业等多场景温控需求催生综合解决方案提供商，成为跨界企业的突破口。
业内分析师指出，随着算力密度提升与新能源渗透率增长，热管理已从 "辅助部件" 升级为 "性能核心"，未来三年国内相关市场将保持 12% 以上增速，具备技术壁垒的材料与部件企业将成资本追逐焦点。
第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
