全球巨头并购加速!BOYD之后,又一冷板厂商被收购
[洞见热管理]获悉,Daikin Applied Americas(大金)宣布收购美国Chilldyne公司,后者是全球领先的负压液冷系统(Negative Pressure Liquid Cooling)供应商,专注于高性能计算(HPC)与AI数据中心冷却。

此次收购将进一步强化大金在数据中心冷却市场的布局,标志着这家传统HVAC巨头正式进入AI液冷时代。更值得关注的是,这起收购的核心逻辑并非单纯的市场扩张,而是围绕AI算力热管理生态的系统性整合。通过整合Chilldyne的负压直冷技术与此前收购的DDC Solutions模块化机柜方案,大金正构建一个从冷板到整机、从数据中心到能源系统的端到端液冷解决方案体系。

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液冷,不只是芯片散热的革新,更是热管理产业体系的升级。12月3-5日,第六届热管理产业大会暨博览会我们将与液冷产业上下游企业共同探讨——从冷板、CDU到系统集成,AI数据中心液冷的技术革新与产业协同。
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从空调巨头到AI液冷生态:Daikin的技术跃迁
Daikin Applied是日本大金工业旗下的核心子公司,长期深耕商用与工业制冷系统,其产品覆盖冷水机组、空气处理机、楼宇控制系统等领域。凭借在制冷循环、流体控制与节能系统的深厚积累,大金在传统HVAC领域已占据全球领先地位。然而,AI与高性能计算的兴起正在重塑冷却市场格局。GPU机架的功耗已超过百千瓦级别,热流密度的爆发性增长让空气冷却逐渐失效。大金敏锐地意识到:液冷不再只是IT设备的可选项,而是下一代数据中心的必然基石。

此次并购Chilldyne,是继2025年8月收购DDC Solutions之后,大金在半年内第二次出手。前者掌握负压冷却CDU系统,后者专注高密度液冷机柜与分布式模块设计。两者结合,意味着大金正式打通了液冷系统从“芯片到机房”的全栈路径,实现由传统空调厂商向AI基础设施冷却提供商的战略转型。
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负压液冷:并购背后的核心技术
Chilldyne成立于2014年,是全球少数掌握负压直触式液冷系统(Negative Pressure Direct-to-Chip Liquid Cooling)核心技术的企业。与传统正压系统不同,负压循环能在任何节点破损时自动防止冷却液外泄,从源头上消除了漏液风险,为GPU与CPU机柜提供了极高的安全性与可维护性。
更重要的是,Chilldyne在冷板(Cold Plate)设计方面拥有独家专利,其冷板采用湍流扰流结构(Turbulator Technology),使液体流动更充分地带走芯片热量。相比传统线性通道设计,该结构显著降低了芯片表面的热阻,实现更高的换热效率与更低的温升。

Chilldyne冷板支持CPU、GPU、FPGA、DIMM模块等多种高热流元件,可承受单点高达2000 W的热负载,并可与空气冷却系统组成混合冷却架构(Hybrid Air/Liquid Design),在维持高可靠性的同时优化能效与维护周期。

其专利CDU(Cooling Distribution Unit)与冷板系统配合使用,实现了从流体调控、冷却液循环到泄漏检测的全闭环控制,可将数据中心PUE降至1.1以下。这套“负压+湍流冷板”组合,已成为AI与高性能计算液冷系统的核心技术之一。
此次并购完成后,Chilldyne的冷板与DDC Solutions的模块化高密机柜将形成天然协同,构建大金的端到端液冷技术链:从芯片冷板 → CDU单元 → 模块化机柜 → 系统集成 → 数据中心整体冷却解决方案。
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Chilldyne 1MW 负压液冷集群参考设计
Chilldyne 为 NVIDIA AI 集群打造的故障容错型 1MW 液冷集群参考设计,核心目标是解决高密度 AI 集群(如 NVIDIA GB200 NVL72 平台)的冷却难题,同时实现低能耗(低 PUE)、高可靠性(冗余设计)与低成本(易部署、低总拥有成本)

1:关键参数
负载与冷却:集群总 IT 负载 1152kW,72% 直芯片液冷 + 28% 外围风冷;含 8 个 126kW + 计算架(100kW + 液冷)、8 个 14kW 网储架(全液冷)
能效与冗余:100% 负载 PUE<1.2;CDU-300 用 N+1 冗余(如 5 台含 1 备用),CDU-1500 用 2N 冗余,机架双冷却供给 + 自动切换阀
液冷性能:CDU-300 在 34℃下每架 99LPM(冷却 100kW),CDU-1500 在 40℃下每架 103LPM(冷却 100kW),系统负压运行防泄漏

2:核心优势
负压技术:真空驱动冷却液,零泄漏,故障仅影响 2 个机架,避免集群停机
自动切换阀:实时监控温流,支持远程控制与多方式复位,保障冷却不中断
灵活兼容:适配 NVIDIA 机架,支持架空 / 地板下安装,多小 CDU 组合降故障影响

3:组件与案例
单 POD 部件:CDU-300(5 台)或 CDU-1500(2 台),自动切换阀(4 台),液冷负载 800-816kW
应用案例:桑迪亚国家实验室超算部署,获 ARPA-E 资助,入选 TOP500 超算冷却方案

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全球液冷市场的整合与未来格局
随着AI算力的爆发,液冷正在成为数据中心投资的核心方向。IDC数据显示,2024年全球液冷服务器市场规模约为27亿美元,预计至2029年复合增长率将超过45%,其中冷板液冷仍占主导,浸没式液冷与喷淋液冷正快速成长。
近期液冷产业的并购频率显著提升:
Boyd将热管理业务以95亿美元出售给Eaton;
大金收购Chilldyne,形成空气—液体—系统三级冷却闭环;
维谛以约10亿美元现金收购液冷流体管理领先者PurgeRite;
在这一趋势下,大金的布局意义不再局限于数据中心,它正在以“冷却系统集成商”的身份重塑AI基础设施生态。未来液冷不只是散热方式的选择,更是能源效率、系统安全与可持续算力的核心支撑。

