-
30℃升温 + 10℃降温!新型固态制冷薄膜,助力芯片高效散热
-
-
中科院广州能源所&港城大&英维克:微通道优化设计,搞定 800W 芯片高温散热
-
恒盛能源子公司金刚石散热产品送样测试,切入芯片散热高潜力赛道
-
川环科技瞄准机器人液冷赛道,推进技术研发与应用布局
-
滁州城投收购毅昌科技,构建新能源汽车与储能产业热管理生态网
-
-
-
-
台积电&国立成功大学芯片散热新方案!450℃兼容型高导热金刚石薄膜
-
荣耀WIN系列:东风涡轮主动散热,搭载最高25000转/分钟风扇
-
光洋科液冷业务进入收割期,携AI+半导体双商机冲锋