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  • 西工大破解TIM"低填充高效导热"难题，仅2.5 wt%填充、垂直导热5.91 W/m·K

    #热界面材料

    2026年09月26日

  • 南航李秀强团队：透射型日间辐射制冷薄膜

    #辐射制冷

    2026年09月25日

  • Henry A. Martin团队：芯片封装级（D2P）微流道液冷方案

    #封装热管理

    2026年09月23日

  • 室温热导率 0.04 W/m·K，钙钛矿薄膜刷新固体超低热导纪录！

    #微通道

    2026年09月22日

  • "熨平"石墨烯褶皱：10 μm石墨膜面内导热率1994 W/mK

    #热界面材料

    2026年09月20日

  • 超低且可调！北京大学团队揭开 Parylene C薄膜热导率

    #热管理

    2026年09月19日

  • 机器学习预测，复旦大学为大尺寸芯片封装TIM1提供新思路

    #封装热管理

    2026年09月17日

  • 北大团队：AI 芯片迈向千瓦级功耗，嵌入式微通道液冷散热

    #微通道

    2026年09月15日

  • 高导热环氧基相变复合材料，让芯片"冷静"下来

    #相变材料

    2026年09月14日

  • 复旦团队用液态金属给石墨烯装上"动态导热开关”

    #热界面材料

    2026年09月12日

  • 北化卢咏来团队：开发高导热、低接触热阻的弹性体材料

    #热界面材料

    2026年09月11日

  • 突破传统极限！晶体半导体突破制冷技术关键瓶颈

    #热管理

    2026年09月05日