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3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃
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中南大学攻克轻质高导热材料，导热直逼纯铜、重量仅为铜的1/3！
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0.80 mm²·K/W！香港科技大学热界面材料接触热阻刷新纪录，直降85%
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陶瓷热导率提升300%！美国实验室探索全新主动散热机制
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东华大学院士团队液态金属散热突破！做到高导热 + 高绝缘，打破热电权衡瓶颈
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北大团队新成果：只加20%填料，导热飙升8倍！让穿戴设备冷静下来
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双层歧管液冷板让30颗 SiC 芯片一起散热，温差不到5.5℃！
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韩国KAIST刷新纪录！单相水冷突破2000W/cm²热流密度
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3D打印金刚石陶瓷，热导率超300W/m.K！AI芯片液冷散热新方法
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北航新型热界面材料！热阻低至0.1，专治功率器件发热难题
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国立阳明交大&Fabric8Labs：3D打印“喷嘴+槽”液冷板，1000W芯片也不怕！
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