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陶瓷热导率提升300%！美国实验室探索全新主动散热机制
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山大团队造出可弯折百万次的柔性微流体散热器，导热飙升26倍！
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导热率111.6 W/mK！北科大让金刚石-液态金属界面材料性能翻两倍
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西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃
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压电 MEMS 合成射流散热芯片突破：6mm 级尺寸 + 69mW 低功耗
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东华大学院士团队液态金属散热突破！做到高导热 + 高绝缘，打破热电权衡瓶颈
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北大团队新成果：只加20%填料，导热飙升8倍！让穿戴设备冷静下来
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双层歧管液冷板让30颗 SiC 芯片一起散热，温差不到5.5℃！
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韩国KAIST刷新纪录！单相水冷突破2000W/cm²热流密度
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3D打印金刚石陶瓷，热导率超300W/m.K！AI芯片液冷散热新方法
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北航新型热界面材料！热阻低至0.1，专治功率器件发热难题
