logo
  • 中文版
  • English
logo
  • 中文版
  • English
首页 新闻资讯 北大团队：AI 芯片迈向千瓦级功耗，嵌入式微通道液冷散热

北大团队：AI 芯片迈向千瓦级功耗，嵌入式微通道液冷散热

#微通道

时间：2026年09月15日

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png


上一篇：官宣！英伟达Rubin全面投产，这家“甬企”供应散热、互连材料 下一篇：高导热环氧基相变复合材料，让芯片"冷静"下来