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首页 新闻资讯 西工大破解TIM"低填充高效导热"难题，仅2.5 wt%填充、垂直导热5.91 W/m·K

西工大破解TIM"低填充高效导热"难题，仅2.5 wt%填充、垂直导热5.91 W/m·K

#热界面材料

时间：2026年09月26日

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