• 中文版
  • English
  • 中文版
  • English

  • 新突破！单芯片散热可破解至4500W

    #液冷

    2025年09月11日

  • 松芝股份双轮驱动：购金龙空调 50% 股权，储能业务打入头部客户供应链

    #热管理

    2025年09月11日

  • 江森自控推 CDU 平台，扩展数据中心热管理矩阵

    #热管理

    2025年09月11日

  • 祥鑫科技新品发布，面向人工智能算力的液冷散热解决方案

    #液冷

    2025年09月10日

  • Autel Energy 发布全域液冷充电解决方案

    #液冷

    2025年09月10日

  • 海古德完成新一轮融资，推进氮化铝陶瓷基片研发生产

    #陶瓷基板

    2025年09月10日

  • 宁德时代神行 Pro 凭 NP3.0 热管理破 “热失控即断电” 难题

    #电池热管理

    2025年09月09日

  • 金刚石热管理材料企业完成B+轮融资！

    #企业

    2025年09月09日

  • 领拓科技超晶石墨烯膜量产，破解高端电子热管理难题

    #热管理

    2025年09月08日

  • 院士领衔攻克“卡脖子”难题，博翔新材跑出产研融合加速度

    #热管理

    2025年09月08日

  • 陶氏新品硅凝胶可承受180°C的高温，适用于第 7 代 IGBT 模块

    #导热灌封胶

    2025年09月07日

  • 三星Exynos 2600 量产在即，2nm 芯片与 HPB 散热双线冲击台积电霸权

    #散热

    2025年09月07日