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  • 中兴通讯&UL Solutions：完成全球首个液冷系统零泄漏科技市场宣称验证项目

    #液冷

    2025年06月06日

  • 金刚石热沉片项目，签约落地！

    #金刚石

    2025年06月06日

  • 陶文铨院士：阶梯式微通道冷板，CPU散热新方案！

    #热管理

    2025年06月05日

  • 小米独家投资，芯源新材料完成C轮融资

    #热管理

    2025年06月05日

  • 237.9W/mK！液态金属/金刚石热界面材料研究新突破

    #热界面材料

    2025年06月04日

  • 台湾液冷龙头数据中心浸没液冷产品社媒首次曝光

    #液冷

    2025年06月04日

  • 日本Denka将扩产金属-陶瓷复合导热基板“Alsink”

    #陶瓷基板

    2025年06月04日

  • 一种基于螺旋碳纤维的热界面材料

    #热界面材料

    2025年06月03日

  • 从架构到材料选型，这16家企业拼出了液冷的“全产业协奏图”

    #活动

    2025年06月03日

  • 浪潮信息创新设计4种射流冷板架构，大幅提升服务器芯片解热能力

    #液冷

    2025年06月03日

  • 一种基于Al₂O₃-BN填料的高导热复合材料，具备规模化潜力！

    #导热复合材料

    2025年06月02日

  • Ecolab推出用于直接到芯片液体冷却的水监测解决方案

    #液冷

    2025年06月02日