-
国内首个3D打印铜金刚石散热器项目,即将量产落地!
-
-
3D 打印金刚石结构铜散热器,散热性能提升 176%
-
中兵红箭金刚石散热片实现小批量生产,散热性能优势显著
-
仅降 20% 性能!金刚石微通道散热,成本直降 61.6%
-
散热王者,为国铸“甲” 瑞为新材以金刚石散热破局芯片“热障”
-
从铜到金刚石铜、石墨烯铜、SiC,液冷板“新”材料的未来
-
重磅,继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X
-
芯片散热新思路,内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术
-
降温超 23℃!金刚石图案化生长技术,破解芯片热管理难题
-
下一代数据中心冷板,铜/铜钨/金刚石形针翅冷板的设计与制造
-