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  • 深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”

    #液冷

    2026年03月17日

  • 3D 打印造出高效散热材料，专解芯片散热难题

    #热管理

    2026年03月14日

  • 又一热管理材料企业获千万融资，剑指AI芯片“钻石”散热方案

    #热管理

    2026年03月12日

  • 多重福利，观众预登记正式开启！2026未来产业新材料博览会（FINE），6月10-12日上海见

    #活动

    2026年03月09日

  • 阿莱德导热界面材料牵手华工正源，布局光模块领域

    #热界面材料

    2026年03月09日

  • 可回收高效散热材料，破解电子器件高热难题！

    #散热

    2026年03月08日

  • 中科院团队新型柔性制冷材料，性能刷新纪录！

    #散热

    2026年03月07日

  • 从铜到金刚石铜、石墨烯铜、SiC，液冷板“新”材料的未来

    #液冷

    2026年03月05日

  • 限时免费报名！热沉材料、先进封装、功率器件散热、键合、异质集成……就在FINE2026 先进半导体产业大会

    #活动

    2026年03月05日

  • 刘忠范院士团队！石墨膜合成提速 10 倍，热导率1314 W/mK

    #热界面材料

    2026年03月04日

  • 给芯片散热，清华团队“扭一扭” 材料，散热效率翻 2.5 倍

    #散热

    2026年03月03日

  • 汉高、陶氏、比亚迪供应商！热管理材料“小巨人”冲击 IPO

    #

    2026年03月03日