来源 | 国家知识产权局

[洞见热管理]获悉，近日华为技术有限公司申请一项名为“电子设备、有机储热材料及其制备方法和储热结构”的专利，公开号CN121427495A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，提供了一种电子设备、有机储热材料及其制备方法和储热结构，涉及电子设备技术领域。该电子设备包括发热元件和储热结构，储热结构接触发热元件。储热结构包括共晶相，共晶相是第一烷烃和第二烷烃共晶所形成的新相。示例地，共晶相由第一烷烃和第二烷烃堆叠共晶形成；共晶相具有较高的相变焓值。第一烷烃中碳原子数小于第二烷烃中碳原子数。如此，在本申请实施例提供的电子设备中，储热结构在目标工作温度具有较优的储热能力，有利于电子设备中发热元件在目标工作温度下进行良好散热。