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飞荣达入局!近亿元 A 轮融资完成,MEMS 到液冷主动散热

时间:2026年02月05日

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引言


[洞见热管理]获悉,近日深圳锐盟半导体有限公司(以下简称“锐盟半导体”)正式官宣完成近亿元A轮融资,本轮融资由松禾资本领投,飞荣达、华融胜资本、深圳市天使母基金等多家机构联合参与投资,所融资金将主要用于核心芯片研发、产品线迭代及市场拓展,进一步强化公司在MEMS传感器与执行器细分领域的核心竞争力。


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锐盟半导体自2020年成立以来,聚焦于智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发,凭借自主压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺,搭配自研传感与执行驱动芯片及算法,形成“材料+器件+芯片+算法”的全栈技术平台,已与国内头部厂商达成长期合作,并实现稳定出货。


这些产品线精准契合AI时代终端设备在感知交互、精准控制执行及低功耗散热等方面的核心需求,应用领域广泛覆盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制、高性能计算、TWS耳机、可穿戴式智能设备、健康医疗等多个热门赛道。



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MagicCool 微泵的真正意义:它不是散热器,而是“微型主动热管理单元”


锐盟半导体创始人黎冰博士对硬氪表示,目前3C数码终端普遍采用石墨热传导等被动式散热,但随着数码终端超薄化成为主流,传统的被动式散热装置难以符合微型化的要求。当前端侧设备的散热困境,本质不是“材料不够好”,而是空间、功耗、可靠性三重约束下,缺乏主动调控手段。风扇做不到超薄、静音与微型化;被动均热板在高热流密度场景下已接近极限。

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为此,锐盟半导体针对主动式散热的市场需求,推出的压电散热微泵,采用多层压电陶瓷工艺,凭借自主知识产权泵体与流体结构,集成实时特征谱追踪算法,具有高背压、高流量、超静音等优势,可轻松集成在手机、超薄笔记本电脑等微型设备中,提供高能效的散热性能。


MagicCool 的价值点在于:

·毫米级厚度

·无电机、无转轴、无摩擦

·通过压电高频振动直接驱动流体

·可嵌入模组、可阵列化、可按需启停

这意味着,它更像一个“芯片级/模组级主动散热执行器”,而不是传统意义上的散热部件。在 AI 手机、AR/VR、可穿戴设备、机器人关节模组等场景中,这种能力具有明显的系统级想象空间。




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案例分享


(1)全球首发 Active CryoFlux 微泵主动液冷散热

在 MWC2023 上,一加发布了一加 11 概念版手机,全球首发 Active CryoFlux 微泵主动液冷散热。一加 11 概念版是首个把液冷散热技术微型化并放进手机的产品。为实现这一目标,一加打造压电陶瓷微泵、自研多层膜片结构、精密流道切割加工等多项独家技术,并取得 30 多项相关专利。


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(2)华为,微泵液冷手机壳

在华为Mate60发布后,华为官网最新上架了一款微泵液冷手机壳引起了大家的关注,这款壳采用高品质的PC材质制作而成,同时后背设计了科技背透视窗,实时观察相变材料的流动效果,给用户呈现出极具未来感的视觉和使用体验。


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(3)红魔 11 Pro系列搭载全新的散热解决方案——“脉动水冷引擎”。

该架构采用红魔自研的液冷流道设计通过微米级激光切割加工工艺(0.03mm的精准加工)实现液体的精准控制;其冷却工质采用AI服务器级的同款“氟化液”,官方给出的工作温度范围为 -60℃——108℃且具备抗低温和防导电的优异特性;基于防漏考量,红魔设计了全新的跌落防泄漏设计和“新材料”,通过行业首创的超低温键合工艺开发的高分子材料可缓冲杜绝该问题的出现。值得关注的是此次红魔宣布搭载了“独家压电陶瓷微泵”,可实现超低功耗仅80mW,厚度仅为0.85mm同时可具备100kPa的超高压力输出。


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(4)OPPO:风扇模组创新,兼顾高效与可靠性

OPPO K13系列搭载内部代号为“亚索”的微型离心风扇模组,是OPPO历时4年、迭代9个方案研发而成的核心散热方案,兼顾小巧体积与强劲散热性能。该风扇模组虽体积紧凑,但风力较传统方案提升了120%,能够在手机内部有限空间内实现高效散热,其风扇转速可达每分钟18000转,扇叶薄至0.1毫米,搭配创新L型超低风阻风道与弧形涡舌,可将气流精准导向SoC芯片等核心热源。

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此外,OPPO还首次在手机内部引入PC级散热鳍片概念,13片0.1毫米的超薄鳍片使等效换热面积增加10%,散热效率达到传统方案的3倍,通过高度集成化设计,风扇模组体积较传统方案缩小70%,为机身内部其他元器件腾出宝贵空间。


(5)华为MatePad Edge:二合一平板的系统性散热创新

该产品搭载创新服务器液冷散热架构;通过微泵液冷膜与金刚铝双风扇的组合设计,构建起高效散热系统。值得关注的是这套主动散热方案被成功集成于6.8mm的轻薄机身中,最终实现28W持续性能释放;这意味着设备无论处于平板模式还是电脑模式,都能像专业笔记本一样长时间维持高频运行。


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(6)荣耀:涡轮散热技术,树立高性能旗舰标杆

全新荣耀WIN系列全系搭载“荣耀东风涡轮散热”系统,开创性引入内置微型风扇实现主动散热,打破传统被动散热的性能桎梏。该系统内置微型涡轮风扇,转速高达25000转/分钟,采用行业首创直驱疾冷风道设计,可实现双360度环绕进风,直接对准芯片热源进行散热,避免传统散热方案的热量传导损耗。官方数据显示,开启散热功能后,芯片温度至高直降7℃,机身温度额外降低5.7℃,即便长时间高负载运行也能避免降频卡顿。


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风扇体积仅0.666cm³、重量1.1g,堪称“行业最小、最轻”,有效控制机身空间占用,使搭载10000mAh大电池的机型仍能保持8.3mm厚度、229g重量的轻薄手感。同时采用航空级静音轴承,配合流体力学优化风道,在高效散热的同时保障静谧体验,官方更承诺5年使用无忧,且整机具备水花冲刷防护能力。

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散热系统与3D蝶翼VC散热系统深度匹配,通过拓扑流道优化提升均热性能25%,形成“主动直吹+高效均热”的完整散热闭环。正是依托这套散热方案,荣耀WIN系列得以实现4409382分的安兔兔史上最高跑分,彻底释放骁龙8E5旗舰平台的性能潜力,为重度游戏、4K录像等高频场景提供稳定保障。


(7)传音Infinix:压电风扇技术,开辟全新散热路径

在国际消费电子展(CES)上,全球新兴市场智能终端领军厂商传音(Transsion)旗下潮流科技品牌Infinix,正式发布行业首创的压电风扇及HydroFlow液冷散热架构二合一技术,该技术由Infinix与锐盟半导体联合研发,标志着压电风扇技术首次成功应用于智能手机领域,为解决终端设备高负载场景下的散热瓶颈提供了全新方案。

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该创新散热技术的核心亮点,在于静音振动压电风扇与HydroFlow液冷架构的深度融合,可精准匹配高性能任务与重度游戏场景的散热需求。其中,压电风扇采用仅0.1毫米厚的振动片——这一厚度相当于人类头发厚度的一半,通过每秒25000次的高频脉冲,以无叶片的固态设计产生高压气流。相较于传统旋转叶片散热方案,该技术不仅控温效果大幅提升,能确保设备在长时间游戏或重型AI任务中持续保持机身凉爽,运行过程更实现近乎静音的体验,兼顾散热效能与使用舒适度。




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主动散热供应商


(1)成都汇通西电电子有限公司成立于2007年,致力于压电陶瓷和超声波传感器的研发生产,拥有一支科研能力强、管理水平高、员工素质好、责任心强的队伍。形成了从基础材料到模块级应用产品的全套研发、生产体系。公司开发的射流风扇具有尺寸小、风速高(最高可达20m/s)、风量大、贴近热源散热等特点。


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(2)谐振精密由吉林大学压电驱动与控制中心团队发起,于2021年成立,是一家专注于压电电驱动产品及系统研发、生产与销售的企业。谐振精密的核心产品包括微型压电马达系列、压电气泵系列以及R-jet散热模组系列,以其轻薄、静音、高效节能的特性,广泛应用于医疗、健康、3C等多个领域。


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(3)东莞市西喆电子有限公司是全国生产压电陶瓷片及各类器件品种较多的企业。产品多用于高频率器件、大功率超声焊接、清洗、打孔、高灵敏度、超声探伤、测距、油井测量、流量计、水声声纳、医疗B超、美容仪器、微型驱动等众多领域,每年为国内几十个行业、四百多个厂家及科研单位提供上千个品种的产品。


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(4)江苏蚂蚁动力科技有限公司是由吉林大学杨志刚教授带队研发,主营产品是超声静音风扇、VR冷却系统以及医疗微流体芯片系统,集研发、生产、销售于一体的制造型企业,应用领域主要涉及3C、智能穿戴、医疗等领域。微型液态冷却泵以压电陶瓷为驱动元件的液泵;该泵空间占用小,外形尺寸长×宽×高约为8mm×8mm×1.5mm。


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(5)威图流体是一家由国内顶级微流控技术团队于2017年创建的高新技术企业,坐落于常州,专注于压电微泵、微阀、微流道等精密流体控制装置。是国内首先实现压电微泵大规模商业化的企业,产品在医疗健康与消费电子领域有广泛的应用。公司拥有一支实力超强的研发团队,涵盖压电材料、泵阀设计、热管理、设备工艺等领域。


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(6)汉得利(常州)电子股份有限公司拥有国内技术领先的技术,始终专注于压电陶瓷、超声波传感器系统及组件等微电声领域的研发和制造。作为声学、传感、微流体液冷散热系统器件及方案供应商,产品广泛应用于汽车、家电、消费电子散热等行业。汉得利BESTAR压电微泵凭借其卓越的技术优势,为各种应用场景带来了革命性的变革。在电子设备散热领域,它凭借卓越性能,解决了便携设备的散热难题。


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(7)南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,公司聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域,致力于为客户提供端到端的完整解决方案。2025年6月17日,南芯科技宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601,可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。目前,SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。


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(8)上海艾为电子技术股份有限公司专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市。6月16日,艾为电子发布新产品公告,公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品将液体冷却方案带入移动设备中,该创新技术解决方案正在彻底改变移动设备的热管理系统,是国产芯片在该领域的首个自主突破,填补了国内空白。目前该产品已在多家客户完成验证测试,即将量产。


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