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  • 300W/cm² 热流密度！ACT两相直芯片液冷技术突破

    #散热

    2025年09月24日

  • 10 亿C轮融资！碳化硅破解先进封装散热难题

    #散热

    2025年09月24日

  • 中创智领：参投超聚变，2.7 亿拓展热管理业务

    #热管理

    2025年09月24日

  • 道生天合IPO正式启动招股，热管理材料助力绿色能源瞄准全球

    #热管理

    2025年09月23日

  • 冰轮环境深耕数据中心液冷领域，双产品入选国家绿色目录

    #液冷

    2025年09月23日

  • 武汉理工1094 万有机硅项目攻关热管理

    #热管理

    2025年09月23日

  • LG电子与SK创新将合作开发AI数据中心冷却解决方案

    #液冷

    2025年09月22日

  • 华为杨超斌：液冷数据中心成 AIDC 必然选择，标准化建设亟待突破

    #液冷

    2025年09月22日

  • Wolfspeed破产后重组：200 毫米碳化硅商用，高导热解 AI 芯片散热难题

    #散热

    2025年09月21日

  • 中石科技深耕热管理二十载：折叠屏、液态金属、液冷技术全面发展

    #热管理

    2025年09月21日

  • 华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

    #散热

    2025年09月20日

  • 打破实验室边界！发表于顶尖期刊的超高温陶瓷气凝胶实现产业化突围

    #气凝胶

    2025年09月20日