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  • 泰和新材 POD 导热膜进入中试！破解手机高性能芯片散热难题

    #导热材料

    2025年09月29日

  • 施耐德、百钰顺、Arista……大厂液冷新动作速览

    #液冷

    2025年09月28日

  • 液冷CDU竞争升级， Nortek、科华数据等企业竞相布局

    #液冷

    2025年09月28日

  • 政企学协同攻关！合成石墨技术破解航天热管理难题

    #热管理

    2025年09月28日

  • 英特尔微软联手加码，“直接芯片”液冷板企业完成A轮融资！

    #液冷

    2025年09月27日

  • 联想液冷技术亮相，PUE值刷新至1.035

    #液冷

    2025年09月27日

  • 重磅！微软发布新型芯片内部水冷技术

    #液冷

    2025年09月26日

  • 新品亮相！可规模化生产的220W/cm²液冷板

    #液冷

    2025年09月26日

  • 入股江淮子公司，丰茂股份“液冷版图”实现汽车与数据中心双轮驱动

    #液冷

    2025年09月26日

  • 首款支持单面直芯片液冷 SSD 问世

    #液冷

    2025年09月26日

  • 博胜材料 A 轮融资落定，氮化硅陶瓷基板实现量产替代

    #陶瓷基板

    2025年09月25日

  • 汉高上海张江布局：以“平台化创新”聚焦热管理技术

    #热管理

    2025年09月25日