来源 | 芯源新材料 爱集微 

[洞见热管理]获悉，2025年5月，高导热封装互连材料厂商深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）获得C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

公开资料显示，芯源新材料是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。该公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品。

芯源新材料是中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。据悉，在烧结银技术的基础上，芯源新材料研发出新一代烧结铜材料。该材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅（SiC）模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产。