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  • 【深度】未来芯片散热全景图，晶体管的代际演进

    #热管理

    2026年01月04日

  • 恒盛能源子公司金刚石散热产品送样测试，切入芯片散热高潜力赛道

    #金刚石

    2025年12月29日

  • 芯片散热新选择：镓基液态金属降温超硅脂

    #热界面材料

    2025年12月28日

  • 台积电&国立成功大学芯片散热新方案！450℃兼容型高导热金刚石薄膜

    #金刚石

    2025年12月27日

  • 浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

    #微通道

    2025年12月17日

  • AFM 芯片散热新方案：定向导热材料让 CPU 降温 24℃

    #导热材料

    2025年12月16日

  • 芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热

    #均热板

    2025年12月15日

  • 芯片散热救星！高性能均热板：降温 21℃还防变形

    #均热板

    2025年12月12日

  • 李强教授团队突破芯片散热极限，液冷微通道给出新答案

    #微通道

    2025年11月17日

  • 热管理聚合物导热效率翻 3 倍，搞定芯片散热与 PCB 基板

    #导热复合材料

    2025年11月02日

  • 微米级金刚石微通道，破解近 10 千瓦芯片散热难题

    #金刚石

    2025年10月24日

  • 泰和新材 POD 导热膜进入中试！破解手机高性能芯片散热难题

    #导热材料

    2025年09月29日