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  • 西工大团队解决 芯片“退烧” 难题，液态金属+微通道！

    #微通道

    2025年09月27日

  • 英特尔微软联手加码，“直接芯片”液冷板企业完成A轮融资！

    #液冷

    2025年09月27日

  • 联想液冷技术亮相，PUE值刷新至1.035

    #液冷

    2025年09月27日

  • 重磅！微软发布新型芯片内部水冷技术

    #液冷

    2025年09月26日

  • 新品亮相！可规模化生产的220W/cm²液冷板

    #液冷

    2025年09月26日

  • 入股江淮子公司，丰茂股份“液冷版图”实现汽车与数据中心双轮驱动

    #液冷

    2025年09月26日

  • 首款支持单面直芯片液冷 SSD 问世

    #液冷

    2025年09月26日

  • 800W芯片散热难？中科院携香港城市大学打造高效仿生微通道

    #液冷

    2025年09月25日

  • 博胜材料 A 轮融资落定，氮化硅陶瓷基板实现量产替代

    #陶瓷基板

    2025年09月25日

  • 汉高上海张江布局：以“平台化创新”聚焦热管理技术

    #热管理

    2025年09月25日

  • Cooler Master携阳明交大，从3300W到3900W下一代射流冲击冷板

    #液冷

    2025年09月24日

  • 300W/cm² 热流密度！ACT两相直芯片液冷技术突破

    #散热

    2025年09月24日