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  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日

  • 热管理千亿巨头，双动作布局产业与资本！

    #热管理

    2025年10月31日

  • 华中科技大学院士团队：226 W/m² 复合冷却材料，革新被动制冷

    #辐射制冷

    2025年10月30日

  • 韩美三方握手聚焦数据中心能效，瞄准液冷赛道

    #液冷

    2025年10月30日

  • 陶瓷3D打印造碳化硅！散热难题终破局

    #散热

    2025年10月30日

  • 吉瓦级数据中心热管理突破！特灵科技方案适配 NVIDIA

    #数据中心

    2025年10月30日

  • 溯联股份 2.01 亿出手，双线卡位算力液冷、电池热管理市场

    #液冷

    2025年10月29日

  • 鸿劲以 ATC 主动热管理技术切入 AI 芯片赛道

    #数据中心

    2025年10月29日

  • 《Science》绿色制冷新路径，制冷 COP 达9.37！

    #热电制冷

    2025年10月28日

  • 跨国合资落子新加坡，液冷赛道再添强援

    #液冷

    2025年10月28日

  • SuperX 拿下新加坡 NVIDIA 认证企业，亚太 AI 基建格局生变

    #数据中心

    2025年10月28日

  • 清华微通道两相流新进展，突破电子器件热管理瓶颈

    #微通道

    2025年10月27日