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  • 建筑陶瓷巨头跨界：间接控股晶瓷电子锚定陶瓷基板赛道

    #陶瓷基板

    2025年11月20日

  • 西北工业大学液态金属芯片冷却技术综述

    #液态金属

    2025年11月19日

  • 冷却方案密集落地 | Airsys、nVent、Hydrohertz新品发力

    #液冷

    2025年11月19日

  • 消费电子\热设计与仿真报告解读｜超强嘉宾阵容+干货议程，速来！

    #活动

    2025年11月19日

  • 汉高推出14.5W/m·K液态热界面材料，破解AI光模块散热难题

    #热界面材料

    2025年11月19日

  • 1500+参会报名（名单更新）130+报告！第六届热管理产业大会暨博览会

    #活动

    2025年11月18日

  • 25.85W/mK！复旦大学，用于电子设备热管理薄膜

    #热管理

    2025年11月18日

  • Phononic发布固态制冷方案，助力AI数据中心散热

    #液冷

    2025年11月18日

  • 产学研攻坚散热，海亮股份与西湖大学共建实验室

    #散热

    2025年11月18日

  • 李强教授团队突破芯片散热极限，液冷微通道给出新答案

    #微通道

    2025年11月17日

  • 5000万美元押注3D打印液冷板！从传统铲齿到3D微结构

    #液冷

    2025年11月17日

  • 中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案

    #液冷

    2025年11月17日