-
伊藤忠与嘉实多达成液冷合作,助力日本数据中心散热难题
-
施耐德电气 Motivair 部门推出液冷CDU新品,赋能数据中心高效散热
-
融科热控签约浙江大学、江苏大学,共筑储能热管理“护城河”
-
AFM 芯片散热新方案:定向导热材料让 CPU 降温 24℃
-
台企广运自研超大型液冷CDU,结盟日商抢滩AI散热市场
-
赛英电子3日后北交所上会,募资2.7亿扩产散热基板
-
导热材料领军者有研复材上交所顺利过会,拟募资9亿元
-
芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热
-
FINE火热招展中!2026未来产业新材料博览会丨6月10-12日 上海
-
-
集泰股份:液冷硅油目前仍处于验证阶段,尚未进行规模化生产与市场投放
-
苹果、英伟达都在用,全球半数以上“散热心脏”产自江西鹰潭