来源 | 金融界

[洞见热管理]获悉，近日华为董事、ICT BG CEO 杨超斌在展会上的发言直指行业核心矛盾：随着 AI 算力规模与芯片功率的指数级增长，液冷技术已从 "可选方案" 变为数据中心的 "必选项"，但产业链标准化的滞后正制约其规模化落地。这一判断与当前行业发展态势高度吻合 ——TrendForce 集邦咨询最新研究显示，AI 数据中心液冷渗透率将从 2024 年的 14% 飙升至 2025 年的 33%，单柜热设计功耗 (TDP) 已突破 130kW-140kW，传统风冷系统早已触及散热极限。

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功率革命倒逼技术升级

液冷技术的崛起直接源于 AI 芯片的功率爆发。以英伟达 GB200 NVL72 系统为代表的新一代 AI 服务器，其单机柜功率较传统数据中心提升 10 倍以上，传统风冷方案不仅能耗比骤降，更面临散热效率不足导致的芯片降频风险。华为液冷热管理控制器 TMU 日前在中东斩获 "数据中心冷却创新奖"，其采用的双 AC/DC 供电架构和 2N 冗余设计，实现了 0ms 主备电切换和 5 分钟快速补液，正是应对高功率密度挑战的技术突破。

杨超斌强调："当单柜功率跨越 50kW 门槛，液冷就不再是选择题。" 这一观点得到行业数据印证 —— 采用液冷技术的智算中心 PUE 值可低至 1.1，年节电量达 600 万 kW・h，综合能效提升 40% 以上，同时用水量降低 92%，完美契合 "双碳" 战略要求。

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标准化建设刻不容缓

尽管前景广阔，液冷技术的规模化应用仍面临标准化瓶颈。杨超斌明确指出："标准化需提前考虑整体功率分布和单柜诉求，涵盖供电、散热、承重等系统级问题。" 这一呼吁正得到行业响应 ——2024 年 3 月《数据中心液冷系统技术规程》通过审查，2025 年初《冷板式液冷系统技术规范》国家标准研讨会召开，标志着我国液冷标准化工作进入加速期。

但标准碎片化问题依然突出。目前冷板式与浸没式液冷分属不同技术路径，冷却工质、管路接口、CDU 功率参数等关键指标尚未统一。 会议期间，华为集群计算总经理朱照生阐述了液冷机房建设实践，提出通过土建与大机电先行、推进小机电标准化与产品化，实现算力设备快速部署与“0”等待，并在会上发布《AIDC机房参考设计白皮书》，为行业提供可落地的实践参考。华为参与制定的多项行业标准，重点解决了冷量分配单元 (CDU) 与二次管路的联结方案，其模块化设计使故障模块更换时间缩短至 1 分钟，为标准化提供了技术参考。

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总结

在 AI 算力持续爆发的背景下，液冷数据中心的标准化进程不仅关乎技术落地，更决定着我国在全球算力竞争中的话语权。华为等领军企业的技术探索与标准实践，正推动液冷从 "散热技术" 升级为 "算力基础设施的核心能力"，为 AIDC 产业的可持续发展奠定关键基石。正如杨超斌所言："液冷的标准化不是终点，而是下一个计算时代的起点。"