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Boyd推出机架仿真器,为液冷数据中心热测试提供新方案

时间:2025年09月01日

来源 | businesswire




[洞见热管理]获悉,近日Boyd宣布推出一款新的热测试工具Rack Emulator,帮助终端客户更安全、更高效地部署液冷数据中心,并缩短上市时间。


Boyd的新型机架仿真器可验证AI数据中心的液冷系统性能,帮助客户更安全、更高效地部署液冷数据中心,并提高部署速度。Boyd的机架仿真器模拟机架的压降和散热,并使用自动化技术测试冷却剂分配装置(CDU)和设施冷却系统,以在连接到数据中心IT设备之前验证热性能,确保在启动过程中高效、安全地运行而不会损坏。


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Boyd的机架仿真器模拟机架的压降和散热,并使用自动化技术测试冷却剂分配装置(CDU)和设施冷却系统,以在连接到数据中心IT设备之前验证热性能,确保在启动过程中高效、安全地运行而不会损坏。机架仿真器是可编程且灵活的,可以模拟任何机架。连接到液体冷却系统以及输入容量和压降协议,Boyd的机架仿真器像机架一样运行,模拟机架运行特性。机架仿真器还可以在服务器就位之前测试机架的电气输入。无需专门培训即可轻松操作,可以轻松的在数据中心大规模部署。机架仿真器可作为热负载组和仿真器,封装在机架尺寸中,可方便地安装在数据中心行中,从而最大限度地减少进行负载组测试所需的空间并简化仿真。它易于运输、存储和处理,有助于降低总体总拥有成本。Boyd的机架模拟器现已开放订购,将于9月开始发货。



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关于Boyd


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Boyd是值得信赖的全球可持续解决方案创新者,使客户的产品更好、更安全、更快、更可靠。Boyd的创新工程材料和散热解决方案推动了客户的技术发展,以最大限度地提高世界上最先进的数据中心的性能;提高电动汽车和自动驾驶汽车的可靠性并延长续航里程;提高尖端个人医疗保健和诊断系统的准确性;实现性能关键型飞机和安全技术;并加速下一代电子和人机界面的创新。Boyd全球制造的核心是坚定地致力于通过可持续、可扩展、精益、战略性定位的区域运营来保护环境,以减少浪费并最大限度地减少碳足迹。