【14:00-15:00】

【演讲题目】电子芯片热管理

本次报告内容：(1)纳米结构的热输运与热物性。在微观/纳米尺度上，器件尺寸与半导体的声子自由程相当，经典的傅里叶导热定律失效，非傅里叶效应导致纳米结构的有效导热系数与尺寸、几何形状、界面和加热条件有关。(2)热扩展与界面热阻。电子器件近结区的发热以电子和声子间的非平衡散射为主，传热过程以扩展热阻和界面热阻主导，弹道效应显著改变了沟道层内的温度分布，导致扩展热阻急剧增加。 (3)热界面材料和嵌入式冷却。高热导率界面材料和嵌入式微通道液冷的是未来超越远程冷却性能的关键方向之一，热界面材料需要进一步提升热导率和减低粘合界面热阻，在电子器件基底层采用嵌入式微通道液冷需要综合考虑降低流动阻力、提高传热系数、提高温度均匀性和半导体工艺兼容性等因素。

【演讲嘉宾】曹炳阳，清华大学航空航天学院院长、国家杰青

曹炳阳，清华大学航天航空学院教授，院长，国家杰青，国际先进材料学会Fellow，亚洲热科学联合会Founding Fellow，美国工程科学学会Fellow。曾获得教育部新世纪优秀人才支持计划、中国工程热物理学会吴仲华优秀青年学者奖、教育部自然科学一等奖、国际先进材料学会IAAM Medal、爱思唯尔高被引学者奖等荣誉。担任国防173重点项目首席科学家、国际传热大会常务理事会理事、国际传热传质中心科学理事会理事、亚洲热科学与工程联合会秘书长、中国航空教育学会常务理事、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副主任、中国工程热物理学会理事、中国工程热物理学会传热传质专业委员会委员、中国热管理产业技术创新战略联盟理事、中国航空学会燃烧与传热专业委员会委员、中国宇航学会空间能源专业委员会委员等学术职务。主要研究领域为微纳尺度传热、热功能材料及电子系统热管理，主持国家自然科学基金、国家重点研发计划、国家重大科技专项等三十多项课题，迄今发表SCI学术论文190余篇，担任ES Energy & Environment主编，Journal of Physics: Condensed Matter、Materials、Scientific Reports等9个国际期刊编委。

【15:00-16:00】

【演讲题目】微通道/迷你换热器设计

电子芯片功率密度越来越高，如何将电子芯片产生的热量及时散出去，成为了一个难题。平行微通道换热器具有结构紧凑和高效效换热系数等优点，但是速度均匀、温度均匀性性较差。本课程从产品应用角度出发，针对上述问题，系统讲解在低流量设计条件下，设计出温度均匀、低热阻和高效换热系数。理论联系实际，通过案例分析，帮助学员明确换热器结构设计参数-与换热器流动性能和换热性能的内在联系，切实提高一线从业人员的技术开发水平。

【演讲嘉宾】刘焕玲，西安电子科技大学副教授

刘焕玲，博士，副教授，博士生导师，硕士生导师。主要致力于热控制理论与技术的研究，形成了微通道散热理论与技术、电子装备热控制和新能源电池热控制三个研究方向，并取得了突出成绩。2017年-2022年先后以第一作者和通信作者发表学术论文25篇，其中中科院SCI二区以上论文19篇，EI期刊3篇。授权国家发明专利5项。主持国家自然科学基金面上项目、工信部、天津市重大科技计划、陕西省自然科学基金、中央高校基本业务费、研究所合作项目等。在2017.8-2018.8年受留学基金委的全额资助在阿尔伯特大学留学，进入Dr Zeng-tao Chen 和Dr Nobes 团队学习，留学期间，主要承担了加拿大自然科学基金和西门子创新基金，从事微通道换热器设计、电子设备热控制技术、电子芯片热管理技术等研究方向。担任了ATE、International Journal of Heat and Mass Transfer等20多家SCI传热学领域期刊的审稿人。

【16:00-17:00】

【演讲题目】痛点牵引，融合创新---系统层级芯片散热解决方案

本次报告从芯片散热发展趋势及挑战、传统导热解决方案及应用痛点、泰吉诺新型融合材料及典型应用和下一代热界面材料设计展望出发分享电子芯片热管理解决方案。

【演讲嘉宾】于海蔚，苏州泰吉诺新材料科技有限公司

16年的导热界面和电磁屏蔽材料评估、开发、应用、管理、战略和营销经验。2022年加入泰吉诺，把握市场方向，负责产品定位，产品线管理及企业市场战略的制定和实施，完成企业的营销目标。2007加入派克汉尼汾固美丽事业部，先后从事研发工程师及亚太区产品线经理职位，具备丰富的FIP和导热界面材料评估和开发经验，做过多个跨国新产品和新技术转移及本土化项目，对导热和电磁屏蔽产品的材料应用有深入理解。2018作为热界面材料全球高级市场产品经理加入霍尼韦尔，负责管理全球导热界面材料产品线，战略规划，定价策略，新市场的开发，领导新产品研发发布，生产，销售及市场推广的运营。