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首页 活动 第二届先进热管理陶瓷论坛

第二届先进热管理陶瓷论坛

  • 2025-04-18

    时间

  • 江西景德镇

    地点

  • 协同携手

    主题

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。


2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展，关注市场应用趋势；强化前沿科学，促进高校与企业之间的紧密合作，共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。


大会时间：2025年4月18-20日

大会地点：江西-景德镇

主办单位：DT新材料、iTherM

协办单位：景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院

先进陶瓷材料江西重点实验室

大会顾问：肖汉宁，湖南省硅酸盐学会理事长/中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会理事长

宋锡滨，中国生产力促进中心协会新材料专委会主任

沈宗洋，景德镇陶瓷大学教授、材料科学与工程学院副院长

支持单位：潮州三环（集团）股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司


支持媒体：DT新材料、洞见热管理、DT半导体、Carbontech、DT新能源、材视、夯邦、先进材料应用、粉体圈


赞助单位：德国耐驰仪器制造有限公司、合肥恒力装备有限公司、凯戈纳斯仪器商贸(上海)有限公司、株洲瑞德尔智能装备有限公司、长沙西丽纳米研磨科技有限公司、上海人和科学仪器有限公司、江苏密友粉体新装备制造有限公司、江西鼎华芯泰科技有限公司、上海儒佳机电科技有限公司、舟山市金秋机械有限公司、中铝新材料有限公司、杭州嘉悦智能设备有限公司、都匀双成机械设备有限公司、上海煊廷丝印设备有限公司



组织机构

议程

2025年4月19日，上午
  • 08:50

    -

    09:00

    开幕活动

  • 09:00

    -

    09:20

    景德镇昌南新区招商推介报告

  • 09:20

    -

    09:40

    高导热氮化物陶瓷的热传导机理及调控技术

    肖汉宁，湖南大学

  • 09:40

    -

    10:00

    高性能先进陶瓷纳米粉体及其高固相含量浆料和陶瓷的制备

    赵 林，景德镇陶瓷大学教授

  • 10:00

    -

    10:20

    陶瓷烧结过程的热分析与烧结工艺优化（拟）

    曾智强，德国耐驰仪器制造有限公司市场与应用副总经理

  • 10:20

    -

    10:50

    茶歇、展区参观

  • 10:50

    -

    11:10

    面向医疗及芯片散热的压电MEMS微泵研究

    轩伟鹏，杭州电子科技大学副教授

  • 11:10

    -

    11:30

    IGBT功率器件用陶瓷基板进展（拟）

    雷光寅，复旦大学研究员

  • 11:30

    -

    11:50

    先进封装用陶瓷基板技术研发与产业化

    陈明祥，华中科技大学教授

  • 11:30

    -

    11:50

    先进封装用陶瓷基板技术研发与产业化

    陈明祥，华中科技大学教授

2025年4月19日，下午
  • 13:30

    -

    13:50

    高性能氮化铝粉体制备技术及在热管理材料领域的应用

    吴春正，中铝山东有限公司氮化物事业部经理

  • 13:50

    -

    14:10

    繁新陶瓷技术在高功率衬底晶圆至封装模块的新应用与服务

    蔡宗强，山东国瓷功能材料股份有限公司市场总监

  • 14:10

    -

    14:30

    银基低温异质集成与高功率电子封装材料研究进展

    霍永隽，北京理工大学副教授

  • 14:30

    -

    14:50

    突破传统：AMB 陶瓷的创新升级 ——鼎华芯泰科技热管理陶瓷基板新方案

    何忠亮，江西鼎华芯泰科技有限公司董事长

  • 14:50

    -

    15:10

    梯度活化DPC技术：破解陶瓷器件热-电-力协同困局

    许俊猛，富力天晟科技(武汉)有限公司

  • 15:10

    -

    15:30

    TBC

    张儒伟，中材高新氮化物陶瓷有限公司首席科学家

  • 15:30

    -

    16:00

    茶歇、展区参观

  • 16:00

    -

    18:00

    产业园区参观、走访

  • 18:00

    -

    20:00

    欢迎晚宴

2025年4月20日，上午
  • 08:40

    -

    09:00

    基于氮化铝和超薄氧化铝陶瓷基板金属化新技术

    傅仁利，南京航空航天大学教授

  • 09:00

    -

    09:20

    TBC

    铁瑛，河南冠晶半导体科技有限公司

  • 09:20

    -

    09:40

    燃烧合成高品质氮化硅粉体最新进展

    杨增朝，中科院理化技术研究所高级工程师

  • 09:40

    -

    10:00

    高导热陶瓷基板产业化进程及应用

    彭翔，宜宾红星电子有限公司总工程师

  • 10:00

    -

    10:20

    高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展

    吴忠振，北京大学深圳研究生院副教授

  • 10:20

    -

    10:50

    茶歇、展区参观

  • 10:50

    -

    11:10

    Thin Alumina Ribbon Ceramic and its potential applications in power electronics

    庄承刚，康宁公司显示科技事业群新业务开发技术总监 (美国)

  • 11:10

    -

    11:30

    协同发展铺就高功率激光器热沉的国产化替代之路

    韩建栋，石家庄海科电子科技有限公司总经理

  • 11:30

    -

    11:50

    先进陶瓷热沉材料中界面调控策略及界面热传导机制

    刘悦，上海交通大学副教授

  • 11:50

    -

    12:10

    激光辅助连接氮化物陶瓷（Si3N4、AlN）与金属（Cu、Al）界面行为研究

    宋延宇，哈尔滨工业大学威海特聘副研究员