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  • 限时免费报名！热沉材料、先进封装、功率器件散热、键合、异质集成……就在FINE2026 先进半导体产业大会

    #活动

    2026年03月05日

  • 被动热管理新范式：自适应冷暖薄膜

    #封装热管理

    2026年02月26日

  • 北理工张刚团队，电子封装热管理材料最新综述

    #封装热管理

    2026年02月25日

  • 中南大学团队，铟基 TIM 突破 FCBGA 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2026年02月23日

  • 晟鹏材料完成股权融资，聚焦电子封装热管理领域

    #陶瓷基板

    2026年02月13日

  • 澄天伟业拟不超8亿元，加码液冷散热与半导体封装材料业务

    #液冷

    2026年01月20日

  • 西电郝跃院士团队：双面封装+微通道冷却技术，破解高功率器件散热困局

    #微通道

    2026年01月11日

  • 仿生叶脉 + 相变散热！碳化硅基 CoVC 封装被动散热

    #热管理

    2025年12月25日

  • Intel推进混合式 TIM 架构，液态金属×硅基界面材料突破先进封装热阻瓶颈

    #热界面材料

    2025年12月12日

  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 直击芯片热管理，复合材料革新先进电子封装!

    #液冷

    2025年11月06日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日