[洞见热管理]获悉，近日苏州毫厘电子技术股份有限公司2025年业绩表现亮眼，盈利能力实现大幅跃升，同时在技术研发、专利布局上持续突破，并正式启动北交所上市辅导，开启发展新征程。

财报数据显示，2025年苏州毫厘电子实现营业收入26001.36万元，较上年增长57.31%；归母净利润3682.91万元，同比激增211.59%，业绩双位数高增凸显公司强劲的发展势头与持续提升的盈利能力。这一增长得益于公司在高功率半导体芯片热管理领域的深耕细作，以及AI、新能源等下游新兴产业对热管理需求的爆发式增长。

作为先进热管理领域的核心企业，苏州毫厘电子专注于高功率半导体芯片等电子系统热管理产品的研发、生产和销售，聚焦器件微小型化、高集成度背景下的高热流密度散热难题，形成“芯片级热管理组件”与“系统级热管理解决方案”双产品体系，产品广泛应用于新能源汽车电驱、人工智能算力中心、高端医疗设备、半导体测试、低空飞行器电控及智能机器人等前沿领域。

技术实力方面，公司液冷技术在多个领域处于行业领先地位，成功打破国外厂商技术垄断：在特高压领域，其压接式IGCT液冷散热组件实现国产替代；在半导体测试领域，公司成为国内首家量产存储芯片半导体测试液冷卡板及配套CDU系统设备的厂商，产品已获得美国泰瑞达等国外主流企业认可，助力国产半导体测试设备突破技术封锁。依托液冷和相变储热散热技术，公司可满足高热流密度、高过载等极端条件下的散热需求，将器件热量高效传递，保障系统稳定运行。

研发创新持续发力，专利布局成果显著。公司子公司毫厘机电（苏州）有限公司于2026年成功获得“一种复合冷板”（公开号：CN223798691U）专利授权，并公开“测试数据中心的板卡的冷却系统的控制方法”（公开号：CN121510541A），进一步完善了公司在热管理领域的技术壁垒，为产品迭代升级提供有力支撑。据悉，公司始终重视技术研发，将散热技术从零部件思维提升为系统工程学“底座思维”，通过仿真与试验双闭环，优化产品性能与可靠性。

资本市场布局方面，苏州毫厘电子已正式启动北交所上市进程。公司于2025年12月18日与国金证券签署北交所上市辅导协议，并提交辅导备案材料；12月23日，江苏证监局受理其辅导备案文件，公司正式进入上市辅导期，有望通过资本市场赋能，进一步扩大产能、深化技术研发，巩固行业领先地位。