• 中文版
  • English
首页 新闻资讯 晟鹏材料完成股权融资,聚焦电子封装热管理领域

晟鹏材料完成股权融资,聚焦电子封装热管理领域

时间:2026年02月13日

1.png

来源 | 科创板日报




[洞见热管理]获悉,近日工商变更信息显示,广东晟鹏材料技术有限公司顺利完成股权融资,新增四家投资方,分别为深创投、深圳中小担创投、国汽智联及清源投资。此次融资的落地,将进一步助力晟鹏材料推进氮化硼基电子封装热管理材料的研发与产业化进程,强化其在相关领域的核心竞争力。据悉,晟鹏材料专注于氮化硼基电子封装热管理材料的研发与生产,是二维氮化硼商业化应用的开拓者,聚焦解决5G通讯及新能源电池领域的绝缘导热核心问题。


此次新增的四家投资方各具优势,深创投作为国内顶尖创投机构,在高科技领域投资经验丰富且资源雄厚;深圳中小担创投聚焦中小创新型企业培育,能为企业提供多元化赋能支持;国汽智联深耕汽车产业,可助力晟鹏材料拓展新能源汽车领域的应用场景;清源投资则将为企业带来更多产业资源与发展机遇。多方资本的注入,将为晟鹏材料的技术研发、产能扩张和市场拓展提供充足动力。



01

关于广东晟鹏材料技术


image.png


广东晟鹏科技有限公司主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产,是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子"问题,建立了国际先进的热管理解决方案及相关材料生产技术,是国内低维材料技术领域顶尖的创新型高科技企业。公司开发的低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等产品,核心性能领先于国内外同行竞品,具备强大的竞争优势。


产品矩阵:7W导热垫片、阻燃散热绝缘膜、耐高温高导热绝缘片、高导热绝缘片等


image.png



2.png



3.png

4.png