来源 | AI电子材料

[洞见热管理]获悉，近日《芯擎传热科技AI芯片配套液冷板部件生产项目》正式完成备案办结，标志着这一总投资1.5亿元、聚焦AI芯片热管理配套的重点项目，正式迈入实质性推进阶段，将进一步填补国内AI算力硬件核心散热部件的产能缺口，助力液冷产业规模化发展。据悉，该项目由芯擎传热科技（东莞）有限公司投资建设，选址于东莞市寮步镇金富二路47号，项目整体规划厂房总建筑面积达13800平方米，分两期逐步推进建设，兼顾产能释放与技术迭代需求。

具体来看，项目一期将租赁厂区4号楼一、二层共5800平方米，建设锻造、精密加工等专业化生产车间及配套办公区域，购置128台（套）相关生产设备，达产后可实现年产液冷板及部件120万套，预计年销售收入3.6亿元；二期将租赁厂区1号楼一、二层共8000平方米，增设高端生产线、装配线及研发中心，补充78台（套）设备，达产后可新增年产液冷板及部件180万套，新增年销售收入5.4亿元。此外，项目还将同步配套建设各类仓库、办公研发用房、员工休息室，以及废水处理、废气净化等环保设施，实现绿色合规生产，整体竣工达产后预计年销售收入将达9亿元。

项目建设单位芯擎传热科技（东莞）有限公司，成立于2026年，由祥博传热科技股份有限公司控股，背后依托的是深耕热管理领域数十年的技术与产业积淀。作为国家级高新技术企业，祥博传热前身为1998年成立的相关企业，是国内最早聚焦热管理技术和产业化应用的企业之一，总部设于杭州，并在杭州、湖州、合肥、宣城等地建有专业化生产基地，其液冷产品系列覆盖钎焊铲齿微通道相变液冷板、超算服务器液冷套件、动力电池冷板等多个品类，广泛适配高端散热场景。

值得关注的是，祥博传热的核心技术的微通道相变冷却技术，这也成为芯擎传热项目的核心技术支撑。该技术突破传统平行流道局限，开发出仿生“叶脉”“雪花”“蜂窝”等拓扑流道结构，可显著增大换热面积、优化流体分布，强化沸腾换热效率；同时通过工质与流量的精准匹配，确保在功率动态变化下维持安全高效运行，并应用特殊微结构或金属多孔涂层作为汽化核心，有效促进气泡成核与脱离，大幅提升沸腾换热系数，完美适配AI芯片高功耗、高散热需求的场景。

芯擎传热该项目的顺利备案，不仅将进一步扩大国内AI芯片配套液冷板的产能供给，更将借助祥博传热的技术优势，推动液冷核心部件的国产化升级，助力国内液冷企业在全球AI算力散热赛道中提升竞争力。下一步，随着项目逐步落地投产，将为东莞寮步高端制造业集群发展注入新动能，同时为全球AI基建发展提供关键散热配套支撑。