来源 | 广州白云发布

[洞见热管理]获悉，近日广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议，标志着总投资额约124亿元的功率半导体智造基地项目正式落户白云区。该项目是白云区新年伊始在吸引高端外资制造业项目上取得的重大突破，充分彰显了区域优越的营商环境与强劲的产业吸引力。

据悉，该功率半导体智造基地选址广州民营科技园，将分期有序推进建设，逐步构建完善的功率半导体产业生态。其中项目一期投资约16亿元，核心聚焦AMB陶瓷基板生产——作为功率半导体模块的关键基础材料，AMB陶瓷基板凭借更高的热导率、更好的铜层结合力等优势，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业，是第三代半导体器件封装的核心配套材料之一。按照规划，项目将于春节后正式动工，预计年底建成投产，达产后预计年产值可达30亿元。后续，项目方将根据国家相关产业政策要求，进一步谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，逐步形成“核心企业+配套企业”的完整产业生态，助力区域半导体产业集群化发展。

资料显示，韩国STI株式会社是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链伙伴，其在半导体设备及陶瓷基板领域的技术实力与产品竞争力处于行业前沿。值得关注的是，从今年1月11日白云区与韩国STI株式会社首次接洽，到此次投资协议正式签署，仅用时不到一个月，目前项目正朝着“当年洽谈、当年建设、当年投产”的目标全力推进。这一高效的“白云速度”，既体现了STI株式会社对广州及白云区产业基础、区位优势和发展潜力的高度认可，也彰显了白云区在项目对接、服务保障方面的精准与高效。

值得一提的是，STI功率半导体智造基地项目并非白云区在集成电路产业领域的孤立布局，而是区域构建全链条半导体产业生态的重要一环。2025年9月，国内半导体IP龙头芯原微电子已在白云区注册设立华南研发中心，这也是白云区引进的首家芯片设计龙头企业。半导体IP作为芯片设计的“原材料”，芯原华南研发中心的落户不仅填补了白云区在芯片设计关键环节的空白，更与此次落地的STI项目形成产业链上下游协同呼应，为白云区构建“设计+制造+封测”全链条集成电路产业生态奠定了坚实基础，推动区域半导体产业从“单点突破”向“集群发展”跨越。

下一步，白云区将持续优化营商环境，聚焦战略性新兴产业，以芯原华南研发中心、STI功率半导体智造基地等龙头项目为牵引，加快推进“园区产业化、品牌化，产业园区化、特色化”，全力打造辐射粤港澳大湾区的集成电路产业“芯”窗口，切实落实省委、市委全会提出的“开局就要冲刺、全域全年发力”的要求，奋力打造广州高质量发展主阵地和动力源。